設備詳細
設備名称 デスクトップX線回折装置
分類 大項目 小項目
分析機器 構造解析
メーカー 株)リガク製
型番 MiniFlex600-C 一式
概要・外観 卓上タイプの高性能多目的粉末X線回折分析装置である。半導体などの材料の物理的、化学的、および構造的特性を解析するために最適化されている。制御および解析は付属のソフトウェア(SmartLab Studio II)より、回折パターンの測定・物質同定・リートベルト解析までを行うことができる。
性能・構成内訳 X 線源 Cu-Kα 特性 X 線(Kα2 フィルター無し) 出力:40 kV, 15 mA(固定)
光学系 Bragg-Brentano 光学系
検出器 高速 1 次元半導体検出器(D/teX Ultra2、リガク製)
主な用途
(分析対象物)
粉末結晶の同定、構造解析
設置場所 ※※※※※
留意事項
研究成果
(論文・研究内容)



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スプレー熱分解を用いたp 型CuBi2O4 の開発と光電気化学特性評価


DOI




Review on Group-V Doping in CdTe for Photovoltaic Application


DOI Scopus




Physicochemical insights into semiconductor properties of a semitransparent tantalum nitride photoanode for solar water splitting


DOI Scopus
Direct Observation of Group-V Dopant Substitutional Defects in CdTe Single Crystals


DOI Scopus
Controlling the conduction type in a thermoelectric material (Cu<sub>1-x</sub>Ag<sub>x</sub>)<sub>2</sub>ZnSnS<sub>4</sub>


DOI Scopus
Characterization of Cu-Bi-S Powders Synthesized by Polyol Method


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最終更新日:2025/04/25
設備利用お問い合わせ先情報
担当者氏名 ※※※※※
Tel ※※※※※
e-mail ※※※※※
URL
設備利用料金情報
利用形態 単価
受託試験
  ※右の受託試験料金に、当該受託試験遂行に関連し必要となる経費【間接経費(受託試験料金の30%)】を合算した料金をお支払いいただきます。
3000
円/検体
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